Ressources pour l'activité 4

ComplémentSchéma structurel ANSSI

Schéma structurel version diaporama sur SSTIC

Schéma structurel version magazine MISC N°127

Circuit imprimé d'origine

ComplémentEDID

EDID : liens utiles

ComplémentMémoire EEPROM

ComplémentHDMI PINOUT

ComplémentLibrairies KiCad à ajouter à l'environnement

Librairies KiCad à ajouter à l'environnement

Les librairies de symboles et d'empreintes doivent être ajoutées dans les préférences.

ComplémentSchéma structurel à saisir

Schéma structurel à saisir :

Attention :

  • le symbole de la mémoire EEPROM,

  • Le code commande de la mémoire, de la LED et des interrupteurs sont à déterminer au cours de l'activité.

Images d'illustration du schéma :

ComplémentImpédance différentielle : configuration coplanaire et non-coplanaire

Impédance différentielle : configuration coplanaire et non-coplanaire

Coplanar vs Non-coplanar PCB Transmission Lines

ComplémentTension superficielle = Tension de surface

Tension superficielle = Tension de surface

Pendant le processus de reflux, où la pâte de soudure est chauffée pour faire fondre les particules de soudure et former des connexions électriques, la tension en surface joue un rôle vital dans l'écoulement de la soudure.

Lorsque la pâte de soudure est chauffée, le flux commence à s'activer, en éliminant les oxydes des particules de soudure et des coussinets de PCB. À mesure que la température augmente, les particules de soudure fondent. La tension de surface fait alors former la soudure foncière de la soudure, minimisant sa surface. Ceci est connu comme l'effet «auto-alignement». Les forces de tension de surface tirent la soudure fondée vers le centre du coussin, aidant à aligner le composant avec précision sur le PCB.

Source 1

Source 2 (page 38)

Source 3